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  超毅電子話你知，紅外接收頭整體的生產工藝流程分為四個部分，分別是：固晶、邦定、封裝（壓膜）、后處理。每個部分的工程都有不同的功能，缺少每個環節，都無法制作出一個成品的紅外接收頭。

  固晶工序又叫DIE BOND，就是講芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、銀膠，IC是接收頭的處理元件，主要是有硅晶和電路組成的，是一個高度集成的元器件，主要功能有濾波、整形、解碼、放大等功能。PD是光敏二極管，主要功能是接收光的信號。

  支架是接收頭的引腳部分，將IC功能腳外接，固定芯片等作用。銀膠的組要組成部分是銀粉和環氧樹脂以及其他的原料，主要的作用是導電和固定。具體有兩種，一種是帶屏蔽的支架，另外是不帶屏蔽的支架。銀膠，屬于高溫固化銀膠，理論固化的溫度是170度1小時，因考慮支架的因素，現在執行150度2小時的固化條件。