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著眼于系統商對于發光二極管（LED）光源在不同操作環境的穩定性要求更為嚴苛，采用覆晶（Flip-chip）封裝技術的LED,較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導熱效果佳、高出光量等優勢，遂于市場脫穎而出。

　億光電子戶外照明應用部主任梁家豪指出，溫度將影響物料表現，與應力高低息息相關。億光電子戶外照明應用部主任梁家豪表示，系統設計業者對于LED光源規格要求與日俱增，不僅是尺寸、光學特性，對于LED光源在不同使用條件下，可長期維持可靠性的要求更高，如散熱、應力、物料特性掌握等性能，促使覆晶封裝技術蔚為風潮。

　梁家豪分析，覆晶封裝技術特性為縮短LED制程于高溫烘烤的時間，可減低物料熱應力；加上芯片所產生的熱經由金凸塊傳導至基板上，因此導熱效果佳；以及去除芯片上電極遮擋出光面積，提高出光量；且制程簡化，良率易于管控。

　相較于市面上中、高功率LED封裝普遍選用銀膠黏貼LED晶粒，具備高傳導性，有助于散熱，覆晶封裝技術系采用金錫或錫金屬層貼合LED晶粒，在接合點溫度更低之下，可達更高的穩態亮度，因此兼具散熱與高穩定度特性。梁家豪說明，由于穩態亮度最被采購商所重視，覆晶封裝技術更能符合市場對于高可靠度的期待。現階段，LED晶粒黏貼材料主要分為環氧化物、銀膠搭配環氧化物、金錫/錫及銦四種。

　目前LED固晶生產方式可區分為傳統黏晶（DieBond）加上打線接合（WireBond）制程、沿用傳統黏晶搭配打線接合制程及覆晶技術制程三大類，各有優缺點，不同于傳統黏晶搭配打線接合制程，系采用銀膠和環氧化物黏合LED晶粒，沿用傳統黏晶搭配打線接合制程改采金錫金屬層貼合。梁家豪指出，現階段臺灣LED封裝廠已可使用此三大類制程生產LED固晶，其中，覆晶技術門坎最高。

　有別于一般LED封裝的固晶方式，覆晶封裝技術系將芯片直接翻轉對位于基板上的金凸塊，再藉由外加能量達到固晶目的。覆晶封裝技術制程須考慮物料質量，如基板鍍層、芯片電極等，以及磁嘴設計、金線材質/線徑、制程參數。