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 光電功能晶體主要是利用光電轉化的功能晶體,種類很多，如光學晶體、激光晶體、非線性光學晶體、電光晶體、壓電晶體、閃爍晶體和磁光晶體等，它是接收光的信號而將其變換為電氣信號為目的而製成之電晶體稱為光電晶體管。最普遍的外形下圖所示。罐形封閉(Canseal)之光電晶體多半將半導體晶方裝定在TO-18或TO-5之腳座後，利用附有玻璃之凸透鏡及單純之玻璃窗口之金屬罩封閉成密不透氣狀態。在國內光電功能晶體研究和應用處于國際前沿，尤其是無機非線性光學晶體方面處于國際領先地位。

註：半導體晶方
1、導線
2、玻璃透鏡及窗口
3、樹脂透鏡及窗口
4、外部導線

光電晶體之晶方：

作用原理：
光電晶體一般在基極開放狀態使用(外部導線有兩條線的情形比較多)，而將電壓施加至射極、集極之兩個端子，以便將逆偏壓施至集極接合部。在此狀態下，光線入射於基極之表面時，受到逆偏壓之基極、集極間即有光電流(Iλ)流過，射極接地之電晶體的情形也一樣，電流以電晶體之電流放大率(hfe)被放大而成為流至外部端子之光電流(Ic)，為便於瞭解起見，請參照下圖所述之光電晶體的等效電路。達靈頓電晶體(Darlington transistor)型之情形，電流再經過次段之電晶體的電流放大率被放大，其結果流至外部導線之光電流即為初段之基極、集極間所流過之光電流與初段及後段之電晶體的電流放大率三者之積。

種類：
由外觀上如第一個圖所示，可以區分為罐封閉型與樹脂封入型，而各型又可分別分為附有透鏡之型式及單純附有窗口之型式。就半導體晶方言之，材料有矽(Si)與鍺(Ge)，大部份為矽。在晶方構造方面，可分為普通電晶體型與達靈頓電晶體型。再從用途加以分類時，可以分為以交換動作為目的之光電晶體與需要直線性之光電晶體，但光電晶體的主流為交換元件，需要直線性時，通常使用光電二極體。

用途：(1) 物體的檢知：
以光學方式檢知物體或符號之有無，並將其變換成電氣信號時，其後之處理比較容易，這種情形在日常生活之中很多，光電晶體的第一個用途就是這一方面。

以上之例均是用來檢出物之有無，而其所使用之光信號係0 或1，而所施行的動作為交換動作。如前所述，光電晶體適合於交換動作，而在需要直線性時，則以使用光二極體比較有利。
(2) 電路的耦合：
利用光使兩個電氣電路耦合時，由於係處於電氣的絕緣狀態，故電路的構成比較容易。目前為達成此目的，使用發光部及受光部成一體的光耦合元件的情形比較多，而在需要考慮距離因素時，一般使用發光二極體或光二極體。
(3) 光的通訊：
工地現場或爬山時之連絡等短距離的通訊，可以施行調變發光二極體之光，而利用光電晶體接收此調變後之光的光通訊動作。因此不必擔心受到竊聽，也不必申請像無線電收發兩用機那樣的使用執照。

二、光遮斷器(OPTO Isolator)
具有在電氣上保持絕緣狀態而在光學上互相耦合之發光部與受光部之光電變換元件稱為光耦合元件。
外觀構造以6銷之塑模DIP型最多，但也有因8銷以上之塑模DIP型或罐封閉型，或因用途之不同而設計之特殊形狀。
構造上共通之點如下：
(1) 具有受光部與發光部。
(2) 發光部與受光部利用光的通路加以連結(有時光的通路在大氣中)。
(3) 元件整體被不透明物質所覆蓋，以防止外光的侵入下面2個圖所示之6銷之塑模。
下面2個圖所示之6銷之塑模DIP型光耦合元件、光斷續器及光感知器為其構造例。

作用原理：光耦合元件的作用原理是利用發光部將電氣的輸入信號變為光，並在接收此光之受光部將光再變換成電氣信號。

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